来源：市场资讯
事件：2025/3/28晚，大华股份发布2024年年度报告。2024年度，公司实现营业收入321.81亿，同比减少0.12%；实现归属于上市公司股东的净利润29.06亿，同比减少60.53%，占营业收入9.03%；实现扣非归母净利润23.47亿，同比减少20.74%。
点评：公司业绩承压但韧性凸显，未来有望在波动中维稳。公司To G业务受地方政府投资谨慎、传统行业需求放缓影响相对承压，实现营收40.57 亿元，同比下降6.37%；To B业务受全球经济增速放缓、行业竞争加剧影响，实现营收87.10 亿元，同比下降4.15%。2024 年，公司毛利率达到 38.84%，同比降低了3.2 pct，体现出宏观经济环境的不确定性与行业竞争加剧。但与此同时，公司归属母公司股东的权益同比上升3.77%，研发费用率同比上升0.78 pct，并逐步实现技术突破，为其长期发展稳健奠定了基础。展望未来，伴随宏观环境趋于稳定，公司竞争能力有望突显，使公司毛利率和公司业绩在波动中逐渐趋稳。
创新业务稳态增长,境外业务呈现增长态势。从产品来看，公司发展机器视觉及移动机器人板块，创新业务保持活力，营收同比增长13.44%至55.66 亿元，占营业收入比重上升到2024年的17.30%。从地区来看，由于海外新兴经济体需求旺盛，中资企业加速出海，境外业务营收同比增长6.31%至162.94 亿元。这反映了公司加强海外业务布局，打造丰富的创新业务种类，为海外业务增长提供新动能。
重点布局AI 智能物联，发布星汉大模型2.0。以人工智能为重要引擎的数字经济，正成为推动全球经济复苏和可持续发展的重要力量。经过多年的积累，公司构筑了“1+2”人工智能能力体系；重点打造了巨灵AI 开发平台，该平台围绕大模型业务，持续升级和完善AI开发线上全链路能力，处理能力达到每日亿级。2025年3月10号，公司发布星汉大模型2.0，创新升级语言能力、多模态能力、视觉能力，通过三大垂直能力协同构建行业智能体，重塑产业格局，推动产业价值从“经验驱动”向“认知智能驱动”的质变，让AI回归业务本质，使其持续赋能城市治理、智慧交通、智慧能源、智慧制造等重点行业，以技术驱动业务价值提升，开启智能化新篇章。未来，政府数字化建设、企业数智化转型需求会进一步释放，智慧物联行业能力圈也正从客户外围系统整合迈向核心生产、管理系统中，公司提前布局 AI 智能物联行业，有望在行业发展新动向中实现卡位。
投资建议：考虑到公司24年业绩承压及国内市场尚待复苏，我们下调25年归母净利润至34.18亿元（之前为38.08亿元）。考虑到公司依托星汉大模型2.0在各行业落地及长期数智化转型需求，我们上调26年归母净利润至43.87亿元 （之前为41.27亿元），同时预测27年营业收入以及归母净利润分别为524.20亿元和49.48亿元，维持“买入”评级。
风险提示：产业数字化发展不及预期；市场竞争加剧；技术应用进度不及预期风险
注：文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
证券研究报告 《大华股份：海外和创新业务稳健发展，重点布局AI应用落地》
对外发布时间 2025年4月2日
报告发布机构 天风证券股份有限公司
本报告分析师
潘暕 SAC执业证书编号：S1110517070005
许俊峰 SAC执业证书编号：S1110520110003
天风电子潘暕团队成员介绍
潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。李泓依 分析师。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。
高静怡 助理研究员。中央财经大学会计硕士，覆盖半导体领域。
（转自：科技伊甸园）