人民日报客户端 二维半导体芯片取得里程碑式突破！复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”该成果突破二维半导体电子学工程化瓶颈首次实现5900个晶体管的集成度是由复旦团队完成、具有自主知识产权的国产技
金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，山东力冠微电子装备有限公司申请一项名为“热电偶测温总成”的专利，公开号 CN 119756617 A，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种热电偶测温总成，其基本构成包括：热电偶体，一端为工作端，另一端为冷端；补偿导线，该补偿