金融界2025年4月11日消息，国家知识产权局信息显示，信丰聚创电子科技有限公司申请一项名为“一种线路板覆膜装置”的专利，公开号CN 119789330 A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本发明涉及一种线路板覆膜装置，包括机箱，所述机箱内设有支撑板，所述支撑板上方设有热压板与压膜辊，所述
