金融界2025年4月11日消息，国家知识产权局信息显示，信丰聚创电子科技有限公司申请一项名为“一种线路板覆膜装置”的专利，公开号CN 119789330 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种线路板覆膜装置，包括机箱，所述机箱内设有支撑板，所述支撑板上方设有热压板与压膜辊，所述支撑板底部设有滑座，所述滑座上设有由电机I驱动的丝杆，所述支撑板顶部设有由电动推杆驱动的安装板，所述安装板一端顶部设有容纳延伸板的矩形缺口，所述安装板末端通过合页与延伸板底部铰接固定，所述矩形缺口内设有与延伸板底壁磁接的电磁铁，所述安装板与延伸板顶部设有用于容纳线路板的凹槽，所述凹槽外侧的延伸板顶部设有吸附机构I；所述机箱内设有用于安装薄膜卷的转轴，所述薄膜卷与压膜辊之间设有导向座，其中导向座底部一棱角边上设有弧形导向部，所述导向座底部还设有吸附机构II。本发明利于线路板的覆膜工作。
天眼查资料显示，信丰聚创电子科技有限公司，成立于2020年，位于赣州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，信丰聚创电子科技有限公司专利信息11条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自金融界